전달 받은 내용입니다. 주주분들 참고되시면 좋겠습니다!

한화비전-세미텍 IR 통화내역(작성일: 2025년 7월 17일)

1. 2분기 실적 및 수주 인식 계획

한화비전의 구체적인 실적수치는 2025년 2분기 실적 발표 전 단계로 공개할 수 없음. 핵심 계열사인 세미텍의 TC 본더 수주 금액은 금액은 2분기와 3분기에 걸쳐 분할 매출 인식될 예정임.

2. 한화비전의 해외시장 수출전략

북미/유럽 매출은 특정 지역 중심이 아닌 전 지역 고른 성장세. 북미뿐 아니라 유럽 매출도 의미 있는 수준으로 매출 증가가 이어지고 있음. 북미에서 중국 경쟁사 퇴출 효과로 인한 수혜를 누렸던 것이 지속되고 있으며 최근 유럽에서도 유사한 흐름이 포착되고 있음. 가격 전략의 경우 경쟁사들 대비 중저가부터 하이엔드까지 라인업 다양화로 대응하고 있으며 중국(하이크비전)의 경우 중저가모델이 많은 만큼, 대체수요를 한화비전이 갖고 올 가능성 높다고 판단하고 있음

3. 한화세미텍의 실적

현재 전공정 ALD장비, FOPLP 패키징, TC본더, 하이브리드 본더 등을 개발&양산하고 있음. 매출의 절대값을 구성하는 요소는 이번 분기부터 SMT칩마운터 외에 TC본더 매출이 반영될 예정. TC본더 마진율의 경우, 경쟁사와 크게 다를 요소가 존재하지 않으며, 한화세미텍의 적자가 누적되고 있는 것은 SMT(칩마운터) 또는 TC본더 등 매출단의 문제라기 보다는 막대한 규모의 R&D 비용을 매분기 지출에서 기인하는 것으로 본업의 경쟁력 강화를 위한 것이라고 이해하시면 됨. 

4. TC 본더 제품 고객사 확대 가능성

한화세미텍의 TC 본더는 특정 고객사 전용 장비가 아닌 범용 장비로 설계되어 있으며 현재는 SK하이닉스를 중심으로 공급되고 있으나, 향후 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업으로의 납품 확대 가능성은 언제든지 존재. 다만, 현재 고객 확대보다는 고객사에 대한 만족도를 끌어올리는 거에 여러 가지 저희가 갖고 있는 리소스를 투자하는 게 우선이라고 생각하고 있음.

경쟁사는 HBM4용 장비를 별도로 생산하여 마케팅하고 있으나, 자사 장비는 HBM3뿐 아니라 HBM3E, HBM4 공정(12단, 16단)에도 그대로 대응 가능하도록 설계되어 있으며, 추가 개발 없이 고객사 공정에 맞춰 커스터마이징만으로 충분히 공급 가능하다는 점이 가장 큰 강점. 하반기에도 지속적인 발주가 이루어질 것으로 기대하고 있으며 현재 고객사를 위하여 최선을 다하고 있음

5. 하이브리드 본더 개발 및 상용화 전망

한화세미텍은 고성능 반도체용 하이브리드 본더 장비를 SK하이닉스와 공동 개발 중이며 이 장비는 TSV 방식뿐만 아니라 다양한 인터포저 패키징 기술을 아우를 수 있는 장비로, 기술 난이도가 매우 높고 상용화까지 시간이 다소 소요될 것으로 보임

원천기술부터 하이닉스와 협업 및 공유하여 공동 개발을 진행하고 있으며, 실제 양산 및 매출 기여는 조금 더시간이 필요한 상황이기는 하나, 경쟁사가 언급한 것처럼 2028년~2029년까지 막연하게 미뤄지지 않을 것으로 보고 있음. 계획에 맞추어 순조롭게 진행중임.

6. 특허 소송 이슈와 대응 전략

한화세미텍은 현재 TC 본더 장비와 관련해 1건의 특허침해 소송에 피소된 상태이며 이에 대해 세미텍 측은 특허 무효심판도 제기하여 방어적 대응을 병행 중이며, 체계적인 법무 대응 체계에 따라 관리되고 있음(그룹 + 자체 법무팀 관여하고 있는 것으로 보임)

소송 기간은 최장 3~4년까지 장기화 가능성이 존재하나, 현재까지 고객사인 SK하이닉스가 P.O를 지속 발주하고 있으며, 소송이 제기된 후에도 하이닉스는 세미텍에 지속적인 발주(PO)를 주고 있는데, 이는 본 소송에 대한 고객사가 어느 기업의 주장을 더 신뢰하는지를 좀 많이 암시한다고 보고 있음. (승소에 대해서는 확신을 갖고 있는 어투)

7. ALD(증착) 장비 개발 현황 및 로드맵

세미텍은 현재 메탈 계열 ALD 장비를 개발 중이며, 삼성전자향으로 퀄테스트 진행을 위하여 몇몇대의 장비가 납품되어 테스트 진행중에 있음. 반도체 증착 공정에서 핵심 장비로서 해외 업체(머크, TEL 등)와의 기술 경쟁 양상을 보일 것으로 판단됨. 국내업체의 경우 원익, 유진이 경쟁사.

제품 완성도 향상 및 고객 평가 등의 일정을 감안할 때, 빠르면 2026년 말에서 2027년 양산 매출을 기대하고 있음.

8. 세미텍 사업 구조 및 지배구조 변화

2025년 7월 현재, 한화비전은 세미텍 지분을 100% 보유한 형태로, 지주사 체제에서 사업회사 체제로 전환이 완료된 상태임. 세미텍은 비상장사이며, 별도의 상장 계획은 없음. 

한화로보틱스와의 협업가능성이나 지분인수 등 자본거래에 대해서는 현재 드릴 말씀이 없음.

9. 현금 활용 및 자회사 전략

한화비전은 약 3,000억 원 이상의 현금성 자산을 보유하고 있으며, 반도체 장비 외형 확대를 위한 전략적 M&A 기회를 적극 모색 중임. 다만 구체적으로 검토 중인 대상이나 시점은 언급할 수 없음. 

자회사인 비전넥스트는 반도체 설비 제작 및 공정 설계 역량을 보유하고 있으나, 현재까지는 외부 고객사 대상 영업 없이 내부 수요 대응에 집중하고 있으며, 연결매출 관점에서 빠른 시일 내에 흑자로 전환될 수 있도록 노력하고 있음.